中际旭创 · Q1 2026 IR Meeting · May 2026
中际旭创26Q1董秘交流：1.6T放量、LPO 2027量产、产能翻倍至1.2亿支
全球光模块龙头董秘详解2026年产能翻倍至6000万支、2027年底年化1.2亿支，LPO计划2027年量产，3.2T产品能力已具备，供应链LTA锁定60-70%产能，先扩产再拿订单策略持续锁定份额。
一、核心速览
EarningsCapacityProduct
| 指标 | 数据 |
|---|
| 2025年产能/收入 | 2800万只 · 50亿+元 · 净利新高 |
| 2026年产能 | 6000万支（同比翻倍） |
| 2027年底年化产能 | 1.2亿支（再翻倍） |
| 2026年行业1.6T需求 | ~2000-3000万支 |
| 2026年行业800G需求 | ~6000-7000万支 |
| 供需缺口 | 10-20%（物料短缺） |
| LPO量产 | 2027年（带宽密度1.28T） |
| 3.2T进展 | 能力已具备，等400G DSP样片（2026H2） |
| Google带宽需求 | 2027为2026的 5-10x |
二、光通信行业：Capex空间与技术迭代加速
Market Size
- 2026年美国CSP Capex: 7,000-8,000亿元
- 2030年: 1.3-1.8万亿元
- 光通信占Capex ~5% → 中长期7-10%
- 2030年AI光通信市场: ~800-1,000亿美金
Tech Roadmap
- 迭代周期: 3-4年 → 2年（800G→1.6T）
- 3.2T预计 2028年落地
- Scale out: 可插拔仍是主流
- Scale up: 光取代铜，LPO/CPO并存
- LPO是公司重点，NVDA内部也同时研究
Google带宽需求：2027年带宽需求为2026年的 5-10倍，核心驱动来自算力和token需求的快速爆发，匹配其硬件迭代节奏。
三、产品路线：LPO 2027量产，3.2T就绪
LPO（线性可插拔光学模块）
- 预计 2027年量产，带宽密度 1.28T（=8个1.6T模块压缩）
- 降低交换机物理空间，满足ASIC服务器机柜互联
- 无需DSP，采用100mW CW光源，性价比高
- 性能接近CPO，生态更开放，绝大多数CSP高度感兴趣
- 毛利率高于现有所有产品（2027放量将拉高整体毛利率）
3.2T 光模块
- 主流方案：单波400G EML（400G×8），产品已推出测试中
- 同步研发硅光方案+TFLN薄膜铌酸锂方案
- 探索硅光与ASIC集成
- 2025 OFC送测单波400G，2026推出8路400G方案
- 能力已具备，等待400G DSP样片（2026年底）
- 产线兼容EML/硅光，无需专用产线
CPO进展
- 英伟达CPO：供应ELS、FAU核心部件
- 持续推进OEM相关研发
谷歌2.4T过渡产品
- 单波200G × 12路并行
- 1.6T→3.2T之间的过渡方案
- 采用成熟单波200G DSP
四、产能规划：翻倍→再翻倍，供应链LTA锁定
Capacity RoadmapSupply Chain
| 时间 | 产能 | 同比增幅 |
|---|
| 2025 | 2800万支 | — |
| 2026 | 6000万支 | +114% |
| 2027年底（年化） | 1.2亿支 | 再+100% |
- 生产基地：国内（苏州/铜陵/成都） + 泰国 + 探索美国后道工序
- 前道国内，后道国内外各半
- 策略：「先扩产再拿订单」，2025年起提前储备土地厂房
- 部分准备不充分的竞争对手难以追赶
供应链保障
- 与核心供应商签订 2-3年、甚至4-5年LTA，锁定60-70%产能
- LTA附对赌条款：供方未完成交付/需方未提货均罚款
- Q1预付款已达 10亿+元，Q2继续提升
- 对缺资金的上游厂商进行股权投资
- 公司获取物料份额高于所有同行
当前短缺环节：单波200G EML激光芯片、PIC（下半年PIC产能释放）
后续可能紧缺：PCB基板、法拉第旋光片
DSP：不缺，面积小，12寸晶圆产能充裕
不认为供需紧张2027H2能缓解——LPO/CPO新需求挤占供应链，2028如增速>50%将持续
五、前沿技术：OCS (2027-2028)、先进封装
OCS（光交换系统）
- 2023-2024年启动硅光方案研发
- 已演示 64×64端口，但插损5dB（目标<3dB）
- 需达到300×300端口以上才具备商用价值
- 不做MEMS方案（Lumentum/谷歌已有成熟方案）
- 预计最快2027、最慢2028年推出
先进封装
- 2027-2028年前：成熟2.5D/大规模3D封装
- 储备：招聘先进封装人才 + 与行业厂商联合开发
- 长期规划：自主制造相关封装产品
六、财务与税务
- 毛利率：目标稳定，LPO量产（2027）后存在提升空间
- 价格策略：对上下游都不主动涨价/降价
- 仅PCB涨价（原材料传导），其余物料凭规模锁定
- 税务：新加坡/泰国15%税率为保守计提，后续可冲回
- 产品结构：2027年LPO/2.4T收入占比<1.6T；
2028年占比有望>1.6T的80%
七、Q&A 精选
订单能见度？
2025Q3-Q4客户已下达2026年全年订单，历史上仅提前1-2季度。2025Q4客户给出2027年需求预期，2026H2预计给出2028年需求。
客户选型逻辑？
技术强→自研网络/交换机→定制化产品；技术弱→依赖Arista/Cisco方案。训练阶段适配NVDA GPU；推理阶段推定制ASIC→CPO。绝大多数CSP对LPO高度兴趣（开放生态、性价比）。
产能过剩风险？
存在可能，但公司2025年起滚动储备土地厂房，先发优势让准备不足的对手错过窗口，有效供给不会严重过剩。
2026年供需紧张何时缓解？
不认为2027H2能缓解——LPO/CPO新需求（CW光源/PCB/电芯片）进一步挤占供应链。若2028年增速>50%，紧张将持续。
Source: 中际旭创 2026年Q1 董秘投资者交流纪要 · May 2026
摘要整理：NwyEtsu Research · 300308.SZ