半导体缺货利好追赶者:光模块应买尽买,Intel 是产能替补期权
这是一篇把 168X 对话整理成投资 brief 的网页:主线不是“AI 概念”,而是 Token 工厂模式带来的真实 CapEx、晶圆/封装/光模块/存储全面缺货,以及追赶者在缺货周期里的估值重估。
这是一篇把 168X 对话整理成投资 brief 的网页:主线不是“AI 概念”,而是 Token 工厂模式带来的真实 CapEx、晶圆/封装/光模块/存储全面缺货,以及追赶者在缺货周期里的估值重估。
SLR 解绑、SOFR/repo 与银行间流动性显示短期环境仍支持风险资产;CTA 三月底后反转买入推动半导体反弹。但七月后发债与年底风险需要跟踪。
模型能力进步让半导体直接变成生产力。Hyperscaler 被迫从轻模式转成 Token 工厂模式,不做 CapEx 就没有产能。
台积电和半导体行业过去几年对 AI 产能投入保守,晶圆、先进封装、光模块、存储和原材料都未充分扩产。
短期银行间流动性宽裕;年底/明年初可能因发债、油价、IPO、FCF 形成回调。
AI 让半导体直接生产 Token,与蒸汽机/内燃机类似,是生产函数变化。
“应买尽买”:同时吃 AI rack 增量、铜替代和产品迭代毛利。
华尔街还未完全接受 Token 工厂模式;CapEx/FCF 矛盾会带来波动。
GPT 5.5 长上下文/planning 更好;Claude 4.6 也强,但算力分配影响体验。
比特币是流动性对冲和配置资产;Herman 自称 Semi Maxi,不是 Bitcoin Maxi。
Circle 更像政策套利的钱基,不是高确定性长期复利标的;USDT/灰色支付更关键。
缺货时代落后追赶者获益;Intel 的关键是 18A、外部客户、良率和 PB 重估。
未来算力提升更多来自先进封装,CoWoS 是台积电核心瓶颈和价值来源。
DDR/NAND 是商品,不能只看 PE;低 PE 买盘可能来自非半导体资金。
应重点做存储和落后制程,而非用 DUV 邪修先进制程。
Oracle 投入更坚决;CoreWeave delay 暴露数据中心执行难度。
AMD 是主线落后者;NVDA 护城河在 rack、采购、ODM、液冷和全系统交付。